Shenzhen WellDa Photoelectric Co., Ltd. 会社案内

LCMプロセス:

O2PLASMA: ガラス端子部の表面から有機物を取除くためにイオン血しょうを作り出すO2を使用して。

ICの結合: ガラス表面に運転者ICを付けること

ACF&FPCの結合: ガラス端子部にFPCを付けること

シリコーン: シリコーンの接着剤は端子部に端子部の露出されたITOワイヤーを保護するために加えられる。

停電テープ ステッカー: ICへの紫外線の損傷を防ぐICターミナルの裏側へのApply保護テープ。

アセンブリ: 顧客の要求のタイプに従ってバックライトを当てること。鉄骨フレーム。タッチ画面。部品を一緒に組み立てる。

OEMプロセス（原機製造業）:

1. 条件の確認:顧客との確認プロダクト条件そして指定。

2. 設計および開発:条件に基づくプロダクトを設計し、開発する。

3. サンプル確認:確認および顧客の確認を得るためのサンプルを作り出す。

4. 契約の署名:顧客が付いているOEMの契約の署名。

5. 生産の準備:必要な生産設備、材料およびプロセスの準備。

6. 製造業生産:指定製造工程に従う大量生産の遂行。

7. 品質管理:行なう質の点検および標準の承諾を保障するためにテスト。

7. 包装および配達:プロダクトを包み、合意される顧客に渡す。

R & Dの設計過程:

1. 要求分析:明らかにLCDスクリーンの使用例および機能条件を定義すること。

2. 概念設計:条件に基づく創造的な考えおよび最初の設計を発生させる。

3. 詳細設計:LCDスクリーンの構造、回路部品、制御システム、等で更に詳しく説明する。

4. プロトタイプ製作:確認およびテストのためのLCDスクリーンのプロトタイプを造ること。

5. 最適化および洗練:試験結果に基づく改善および最適化を作る。

6. 証明のテスト:性能を認可する最大限に活用された設計の行なう広範囲のテスト。